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中国成功研制硅转接板 基板面积利用率提升3倍

发布时间:2019-06-12 08:51 来源:未知 编辑:admin

  近日,中国航天科技集团公司九院771所硅转接板研制取得成功,并在国内首次实现了将SRAM与硅转接板的成功组装。硅转接板工艺技术是TSV立体集成中的关键技术,该项工艺可将基板面积利用率提升3倍多。(所宣)

  近日,中国航天科技集团公司九院771所硅转接板研制取得成功,并在国内首次实现了将SRAM与硅转接板的成功组装。硅转接板工艺技术是TSV立体集成中的关键技术,该项工艺可将基板面积利用率提升3倍多。(所宣)

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